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3.5W导热凝胶 TTH-35

  • 产品时间:2021-11-30
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简要描述:导热凝胶是一款单组份硅系导热填缝凝胶,其质软且无需固化,压缩性能优异,可使器件界面间所承受的作用力达到最小,甚至不受力。有较低的热阻,在同等导热系数下,实际导热效果要更优于其他的导热材料。应用于各...

详细介绍

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 导热凝胶是一款单组份硅系导热填缝凝胶,其质软且无需固化,压缩性能优异,可使器件界面间所承受的作用力达到最小,甚至不受力。有较低的热阻,在同等导热系数下,实际导热效果要更优于其他的导热材料。应用于各类缝隙,且需要低机械压力的电子组件间,广泛应用于新能源、电池、手机、无人机等各种对散热有高要求的行业。



      下面是导热凝胶TTH-35的基本参数:


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